Samsung och Broadcom tecknar AI-avtal

27 juli 20261 min lästid
Elektronikjätten Samsung har tecknat ett femårigt avtal värt över 200 miljarder dollar med Broadcom för att tillverka AI-chip.

Samarbetet löper till 2030 och omfattar Samsungs processteknik på två nanometer och mindre, leveranser av HBM-minnen till Broadcoms nästa generations AI-kretsar samt avancerad kapslingsteknik.

Avtalet presenterades i samband med Sydkoreas president Lee Jae Myungs besök i Silicon Valley och ett AI-toppmöte där flera teknikavtal offentliggjordes, bland annat partnerskap mellan Nvidia och SK Hynix samt Naver.

Satsningarna är en del av Sydkoreas ambition att stärka sin position inom AI-halvledare i konkurrens med bland andra Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSMC.

Vill du vara först med köp- och säljråd, aktieanalyser och nyheter – följ oss på Messenger för utskick i realtid.

Signa upp dig på vårt nyhetsbrev för att varje dag få de senaste aktietipsen, affärerna i våra aktieportföljer och nyheterna sammanfattade.

Dela med dig